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- PCB过完炉后起泡分层
2020-07-14 - 回复:9，人气:789 - SMT工艺
目前生产的一款模块板PCB过炉后起泡，比例10%，FR4-KB材质 图片如下；上线前有做烘烤120度 4小时，炉温曲线
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- 为什么锡膏过炉后会爬到连接器里面
2020-11-30 - 回复:61，人气:3348 - SMT工艺
一般排插，侧键，耳机钢网开孔都要内切，避免锡膏和松香在焊接过程中因毛细效应渗到器件内部，这种排插 引- 连接器过波峰焊连锡，大神有什么好的方法?
2020-10-13 - 回复:19，人气:2217 - 波峰焊接技术
浸锡时间长了，锡拖不掉，角度可以适当调整下，建议PCB两边做两个大的拖锡焊盘- 玩波峰的同行们，你们要自己设计夹具吗
2020-10-13 - 回复:30，人气:2059 - 波峰焊接技术
发要求给供应商工程师，做好了你再确认；有问题让他改，也可以自已改，改成你想要的，自己做的夹具最好用，- PCB过完炉后起泡分层
2020-07-14 - 回复:9，人气:789 - SMT工艺
现在也是分析在板子原材这边，主要是不清楚具体产生原因； 这模块后面还要贴在主板上，没起泡的在二次回流
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