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2024-09-26 - 回复:11，人气:483 - SMT工艺
FR4板子尺寸250*300两拼板，在材料上能否控制板子变形问题
- 索尼COMS LGA空洞大
2024-09-10 - 回复:18，人气:878 - SMT工艺
索尼COMS LGA空洞大，焊盘为0.4圆形，间距0.8，开孔试过0.35 0.4 0.43 均无改善，厚度0.1，短路比列0.5%，
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2024-09-10 - 回复:28，人气:1000 - SMT工艺
板子在SMT测试正常，到了组装测试发现几台有问题，PE拆机下来单板测试时好时坏，按住主控上电测试百分百好
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2024-09-10 - 回复:19，人气:800 - SMT工艺
公司产品经理要求降成本，把几款板子由镀金工艺改成了镀锡工艺，目前遇到问题就是0.35间距QFN上锡效果不好
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2013-03-22 - 回复:4，人气:2639 - 企业管理专栏
我们公司今年老员工全部辞职了 来了一批新员工 不知如何才能最快的让他们熟练
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01-20 - 回复:31，人气:1009 - SMT工艺
楼主，板子是什么工艺的，OSP还是沉金板，方便的话拍个BGA图片- 焊盘被削对产品性能的影响
01-20 - 回复:11，人气:381 - SMT工艺
焊接正常就行，钢网可以扩一点增加锡量，提高焊接可靠性- 钢板开孔比率，分享给大家学习
01-16 - 回复:18，人气:686 - SMT工艺
前辈，我需要一份钢网开孔比率- 以后就在这个板块向各位高手学习
01-16 - 回复:25，人气:604 - SMT工艺
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