个人标签
暂时没有添加标签!
更多 发表的帖子
- 通孔插装焊点(PGA封装)内部有气泡
2017-04-02 - 回复:8,人气:910 - SMT工艺
通孔插装焊点有气泡,选择性波峰焊或者手工焊接都有气泡,什么原因?气泡大小是否有相关标准?
- 哪位大神能够提供PBGA484封装材料和内部结构
2017-02-25 - 回复:0,人气:589 - SMT工艺
哪位大神能够提供PBGA484封装材料和内部结构,BGA规格:A3PE3000L-1FG484M。
- BGA484封装材料或者结构
2017-02-24 - 回复:0,人气:1456 - SMT相关工装夹具
各位大神,A3PE3000-L1FG484M的BGA,想做一些模拟,但是不知道封装材料及参数,哪位大神有数据提供一下,小
- QFN器件,焊接后底部有焊锡珠
2016-09-06 - 回复:26,人气:2277 - SMT工艺
以上封器件,无论使用汽相焊还是返修工作站焊接,都会在器件底部产生焊锡球,器件靠近板边,而且焊锡球的位
- BGA焊球虚焊,从新过一遍炉子好了,可能是什么原因导致的虚焊?
2016-02-14 - 回复:51,人气:8484 - SMT工艺
BGA焊球有几个焊点虚焊,从新过一遍炉子好了,可能是什么原因导致的虚焊?
回复的帖子
暂无帖子!