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007xiaoji

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切片发现银析出,技术难点望各位指导下

2015-12-22 - 回复:7,人气:1397 - SMT工艺

19*19的BGA,0.6的锡球,焊接没有空焊短路,切片imc层也没有问题,但是切片后锡球中间出现了长条装的银物质

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