个人标签
暂时没有添加标签！
更多 发表的帖子
- 求助,BGA reflow后出现锡裂异常
2017-01-05 - 回复:8，人气:3063 - SMT缺陷分析专栏
BGA功能不良,切片发现BGA 上的锡与PCB的锡有裂纹,导致空焊,不良率2%. BGA pitch0.5mm,钢网size:0.32*0.32*0
- IC出現燈芯效應,錫全部爬至PIN腳上,求解決!
2016-05-18 - 回复:25，人气:5377 - SMT缺陷分析专栏
IC 過爐後,錫全部爬至Pin腳上,不良率~5%,我們懷疑Pin腳異常,但廠商分析原物料沒有問題,請問是什麼原因導致?
回复的帖子
暂无帖子！
沪公网安备 31011502005504号