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- 过炉后平整度控制问题
2019-11-06 - 回复:5，人气:653 - SMT工艺
现工厂贴片 有模块 50*45* 12 ，过炉后平整度超 0.15 不良比例 10% 。 拼板是不带板边 2 * 4 。
- 过炉屏蔽框盖变形起翘
2018-08-31 - 回复:17，人气:3478 - SMT工艺
模块要经二次过炉贴到终端板上去，第一次
- 关于GBA 没塞盲孔问题
2016-10-15 - 回复:13，人气:1217 - SMT工艺
我司产品贴片BPU焊盘0。24焊接问题不良超高1~2% ，工厂
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- 过炉屏蔽框盖变形起翘
2018-09-01 - 回复:17，人气:3478 - SMT工艺
1: 框盖适配问题 ，我们要求做到小于等于0.1MM ，公差在+-0.05MM，及一批货只能是正公差，或只能是负公差。
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