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johnding1982

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BGA焊點下有VIA孔,對錫球焊接強度有影響嗎?

2017-04-20 - 回复:13,人气:993 - SMT工艺

公司一款車機產品,上面有一BGA,在客戶端發現功能不良,切片發現錫球在零件端開裂!在廠內功能測試都OK,

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