jiangren的个人空间

http://bbs.smthome.net/u/747731  [收藏] [复制]

jiangren

  • 12

    关注

  • 9

    粉丝

  • 9

    访客

  • 等级:初级会员
  • 总积分:110
  • 男,1984-02-06

最后登录:2017-10-20

更多资料

个人标签

DEK

更多 发表的帖子

厚度0.12mm. FPC底部没有加强板,贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良?

2017-07-12 - 回复:21,人气:664 - SMT工艺

厚度0.12mm. FPC底部没有加强板,贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良?求助各位大神,类似工艺要注意哪

更多 回复的帖子

更多 朋友

离线 huangrc

骑骑更健康

离线 panda-liu

退役的巴顿

离线 changyou

顺势而为

离线 wushenyu

离线 落叶晓筑

没有钱买房就用落叶做个窝

最近访客

Total 0.061353(s) Time now is: 10-23 05:07, Gzip enabled, Powered by PHPWind
Copyright © 2000-2017 SMTHome.Net沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1, 贵宾统计