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- 厚度0.12mm. FPC底部没有加强板,贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良?
2017-07-12 - 回复:21,人气:3448 - SMT工艺
厚度0.12mm. FPC底部没有加强板,贴BGA过炉时会不会形变对BGA造成焊接不良?求助各位大神,类似工艺要注意哪
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2017-07-12 - 回复:21,人气:3448 - SMT工艺
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