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zige2009

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芯片空洞多,请各位前辈指点帮忙解决,谢谢!

2017-12-15 - 回复:2,人气:1287 - SMT工艺

芯片焊接后空洞非常多,使用的三个加热台焊接的,温度120℃/60s+180℃/120s+250℃/60s 芯片尺寸:1.45*1.6

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