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- 求助!MLCC电容过炉电极内部裂纹问题
2018-11-09 - 回复:8,人气:1096 - SMT工艺
求助各位 我司近期一款电容 0402 1UF 6.3V 10% &nb
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- 嵌入式LED,过炉后一边翘起虚焊
02-22 - 回复:47,人气:1616 - SMT工艺
看了下评论大多数都是想钢网开孔减少内距,我咋觉得应该在焊盘的基础上加大内距试试,能接触到焊盘就可以了- 某通0.35MM间距BGA四周假焊
2022-08-22 - 回复:11,人气:1001 - SMT工艺
1. 测试一下板子过炉翘曲变形是否过大,板子受热翘曲有可能造成 2. 测试一下不同批次IC 焊接良率是否有差异- 锡膏印刷没问题 炉后发现虚焊很多
2021-08-26 - 回复:15,人气:1454 - SMT工艺
啥类型的器件啊- 请看图片,ESD二极管,焊接高翘!!
2021-08-26 - 回复:19,人气:1153 - SMT工艺
下锡太多了,0402 DFN封装的,我这里都是 0.08mm厚度钢网,开0.55*0.30mm,焊盘设计是0.70*0.40mm- 0402磁珠不受力,请各位大神指导
2021-08-26 - 回复:18,人气:938 - SMT工艺
看这个位置,是器件表面的镀层吧,切片看一下可以准确判定,焊点失效位置不是焊点开裂,那就是器件本身镀层