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- 点胶以后芯片怎么弄下来
2018-07-20 - 回复:11,人气:1079 - SMT工艺
一般都是用热风枪吹掉- BGA芯片切片图像求解
2018-07-20 - 回复:10,人气:2648 - SMT工艺
BGA常见的不良无非是枕头效应、锡裂,这种的倒是不常见。 此BGA印刷时的SPI测量影像有没有调过?- QFN上锡不良。这是氧化的情况吗?
2018-07-20 - 回复:40,人气:3955 - SMT工艺
焊盘都没有锡,怎么可能是料的问题呢,如果是料的问题,不良现象应该是侧面引脚不上锡- 已装配完成的产品上锡
2018-06-19 - 回复:26,人气:2141 - SMT工艺
做类似于BGA植球的治具,用小刮板刮锡,再用热风枪