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- Underfill胶水求推荐
2019-06-12 - 回复:19,人气:1365 - SMT工艺
我推荐底填胶片给你用,替代传统底填胶。在贴片的时候和元器件一起贴上,然后过回流焊,出炉子后就固化好了- 请问大家有用点胶方式点焊锡膏的吗
2019-06-12 - 回复:17,人气:13120 - SMT工艺
我之前用自动点胶机点过,很好用。- 求助,BGA空洞问题,请看看按照IPC标准能否接受
2019-06-14 - 回复:57,人气:68431 - RoHS-绿色制程
用底填胶片 Underfilm ,可以有限改善BGA 微裂纹和空洞问题。可以 QQ 2829416357