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- IPC-7095C CH 资料求助
2020-06-28 - 回复:0,人气:551 - SMT工艺
各位大佬: 谁手上有IPC-7095 CH标准电子
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- 模块平面度要求如何定义
2021-02-23 - 回复:13,人气:1291 - SMT工艺
好大的模块,不好处理,变形量肯定不能按基板规范测量,0.6mm需要多少锡膏才能堆起来,前期有遇到比这个小- 焊盘大部品小钢网开孔如何优化?
2021-02-23 - 回复:41,人气:2851 - SMT工艺
焊接效果看应该还是锡膏量多了,只有底部焊盘,锡膏量多了融锡后,部品在锡膏上漂浮移动- 锡膏合金后的二次溶点是多少?
2021-02-24 - 回复:12,人气:945 - SMT工艺
这个问题前期客户监察提出过,当时没回答出来,客户培训和查询确认,二次融锡和纯锡熔点231.9℃,部品引脚- SMD和NSMD如何区分和优缺点
2021-02-22 - 回复:17,人气:2525 - SMT工艺
很全面的解释,感谢分享- 关于钢网使用寿命的管控
2021-02-23 - 回复:25,人气:2994 - SMT工艺
钢片厚度 出厂张力