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- 在CPTH工艺的PCB上如何实现0.4pitch 元件
2019-11-26 - 回复:5，人气:811 - SMT工艺
公司想要在CPTH 的PCB板上，使用0.4pitch IC,之前没有做过这样的验证 请问设有这方面的经验？可以指导下，
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- 透气孔过多这样加锡可以么？
2019-12-06 - 回复:16，人气:840 - SMT工艺
从图片上Layout 来看，透气孔并不在印锡焊盘上，不会有影响的。- 立式HDMI 插座通孔问题
2019-12-06 - 回复:37，人气:1525 - SMT工艺
我认为是锡量不足导致的，建议钢网上做局部加厚处理， 周围元件最小也就是0402的，加厚做到0.15mm,也是可以- LGA元件钢网设计开口
2019-12-06 - 回复:16，人气:1754 - SMT工艺
这样的焊接效果，完全可以了！！！！！- 模块爬锡不良的改善方法--讨论交流
2019-11-26 - 回复:56，人气:7068 - SMT工艺
这样的模块我这边也遇到过，我的方法就是做阶梯钢网 ，模块位置局部加厚到0.18mm 当然，为了防止这样带来短- 又有新课题啦！(mos炉后偏移)
2019-12-06 - 回复:39，人气:2991 - SMT工艺
焊盘间锡量的差异，导致过炉受力不均导致的元件焊接偏移，减小大焊盘的上锡量上着手。
沪公网安备 31011502005504号