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2021-04-13 - 回复:2,人气:511 - SMT工艺
大家键合380μm铝丝的时候,遇到过第一键合点在芯片上对准了。压点之后键合点会后移的情况吗,急求
- BGA高温SAC305锡球用吸锡线去除后改植6337低温锡球
2021-03-18 - 回复:5,人气:681 - SMT工艺
回流后发现表面出现深沟与裂纹,同样工艺改用不同电路板发现锡球表面正常,是不是因为表面高温锡球没有去除
- CBGA植高铅球问题
2020-12-21 - 回复:16,人气:2870 - SMT工艺
最近在尝试往陶瓷基板CBGA上植铅锡9010高铅球,锡膏用的EFD6337低温锡膏,印锡钢网用的0.15mm厚度,感觉锡
- 关于PG-TSDSON-8封装MOS管不上锡问题
2020-11-25 - 回复:30,人气:1611 - SMT工艺
这种MOS的封装方式为8引脚SON,如图,我们从进料一直注意储存方式,但是在热台回流时出现一侧引脚不爬锡或
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2020-09-22 - 回复:13,人气:794 - SMT工艺
一点新人培训资料
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2021-03-31 - 回复:11,人气:825 - SMT工艺
一般不会出现翘曲,但是会出现掉角情况,很严重- SAC305锡球0.2mm,植球后表面问题
2021-03-30 - 回复:9,人气:951 - SMT工艺
抹助焊剂吗,我们这是先在焊盘抹一层助焊剂,然后植球过炉,助焊剂抹的少的话会出现锡球皱,无光的现象,再- BGA高温SAC305锡球用吸锡线去除后改植6337低温锡 ..
2021-03-20 - 回复:5,人气:681 - SMT工艺
没有啊,是正常的未植球的焊盘,这样是想验证是否是炉子或者球或助焊膏出现了问题- CBGA植高铅球问题
2021-04-07 - 回复:16,人气:2870 - SMT工艺
印锡钢网开口比例及厚度方面