luyangman
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- 关于大颗BGA封装,SMT回流焊时单球承重问题
2022-08-18 - 回复:24,人气:1978 - SMT工艺
各位业内大佬,有个问题请教下: 对于较大较重的BGA封装,在SMT回流焊过程中,锡球融化时会不会因为重量过
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2022-08-18 - 回复:24,人气:1978 - SMT工艺
是的,主要是产品结构比较复杂,有比较多的散热结构。所以重量比较高