luyangman
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- 关于大颗BGA封装，SMT回流焊时单球承重问题
2022-08-18 - 回复:24，人气:1978 - SMT工艺
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2022-08-18 - 回复:24，人气:1978 - SMT工艺
是的，主要是产品结构比较复杂，有比较多的散热结构。所以重量比较高
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