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- 一款有接地焊盘的IC 过完炉成这样了,求助
2023-10-10 - 回复:38,人气:1866 - SMT工艺
锡量少了,毛细作用聚集在一起很正常。钢网面积按照焊盘尺寸的75%开,厚度0.15mm- BGA过炉后四角下塌导致短路
2023-10-10 - 回复:33,人气:1807 - SMT工艺
BGA 高温变形,四角定做四个小的表贴铜柱支撑就能解决- 喷锡板的喷锡厚度是多少
2023-10-10 - 回复:24,人气:1126 - SMT工艺
大pad处喷锡厚度是板子上最薄的地方。一般焊接位置能控制在4~25微米- LGA焊接工艺,由于pad没有开SM,导致焊接后溢出问 ..
2023-10-10 - 回复:56,人气:2747 - SMT工艺
接地焊盘为啥要分割成这么多小块呢,做成整体不香吗- 不懂工艺制程的研发人员不是合格的研发
2023-04-01 - 回复:9,人气:1807 - DFX专栏
需要有工艺设计规范、研发工艺做好DFM审查就行。