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- 锡膏回流后在焊盘上呈黑色
2012-06-06 - 回复:34，人气:9199 - SMT工艺
各位高手： 我司在生产一种产品时，发现锡膏回流后没有形成焊点，而是薄薄的一层覆盖在焊盘上，且颜色呈黑
- 回流后助焊剂残留过多
2010-08-20 - 回复:9，人气:3471 - SMT工艺
各位大虾，我公司最近新架了一条线，在试生产过成中，有一款产品炉后助焊剂残留物较多且略成乳白色，感觉像
- 这样的炉温曲线是否会引起空焊和立碑
2008-04-07 - 回复:25，人气:6203 - SMT工艺
各位大虾:小弟公司在生产过程中CHIP(以0603为主)元件经常出现空焊和立碑现象,而且出现的零件和位置均不固定
- CM401FEEDER多向前进一次,导致大量的料浪费
2008-04-07 - 回复:4，人气:2399 - PANASONIC 松下贴片机、插件机
我公司有一台CM401出现怪异现象,通常情况下,吸嘴去吸料时FEEDER前进一次,等下次再吸时才再前进,但是这台机
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- 贴片电阻焊盘跨距标准
2023-11-09 - 回复:6，人气:587 - SMT工艺
这个可以- IMX377Cmos元件钢网开口
2023-06-28 - 回复:12，人气:808 - SMT工艺
换款锡膏看看，我之前用不同品牌的锡膏做过实验，会有不一样的结果- PCB拒焊和形成氧化层是什么问题迁？
2023-06-28 - 回复:35，人气:2675 - SMT工艺
这种问题基本上是pcb原因
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