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songtfkimo

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打金線 與 鍍金鍍鎳厚度要求之總檢討

2010-08-10 - 回复:3,人气:10933 - COB-邦定制程

工程需要打金線,因此需選定金及鎳的厚度, 避免打不上. 觀念想法也請教大家是否正確! 1. 電鍍金工藝: 金 2~
QFN 已經切片好了請大家分析

2009-02-07 - 回复:59,人气:27897 - SMT工艺

QFN 已經切片好了,上面為QFN IC PAD,下面為 PCB PAD, 很明顯不良有放偏移,PCB PAD有外加 0.3mm設計.鋼板1:1
CHIP 切片圖已經好了,請幫忙解讀(系列2)

2008-05-21 - 回复:13,人气:5676 - SMT工艺

CHIP 切片圖已經好了,請幫忙解讀(系列2) 小型 CHIP 電阻 0402 經過三次 REFLOW 後出現可靠度不足現象,訊號
BGA裂纹(between body and solder ball) 的解讀系列1

2007-10-22 - 回复:117,人气:65042 - SMT工艺

錫裂現象已經進行切片, 發生原因請大家說說, 我認為是應力收縮, 不知大家如何解決此問題, (無鉛REFLOW 250

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