新鲜事
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有哪位大咖能告诉我其原因？随着单板的功率密度越来越高，DPAK这种元件焊盘外扩会导致元件摆放的限制。
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关于AOI设备对PCB上贴片元件到板的距离要求到底是多少？ 希望坛友帮忙回复一下，谢谢！！！
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群里的大咖们，有谁遇到过这种情况的？ 现在PCB设计由于空间限制，贴片元件1005的封装间距已经小到0.3mm了， 从YAMAHA的官方数据查获 ..
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群里的大咖们，有谁遇到过这种情况的？ 现在PCB设计由于空间限制，贴片元件1005的封装间距已经小到0.3mm了， 从YAMAHA的官方数据查获 ..
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如题，在线等。。。。。
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由于这种工艺是整板进锡炉的，导致Mark点上锡后出现以下问题： 1、SMT主要集中在mark点的识别上，如何解决？ 2、由于焊盘与焊锡同色， ..
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公司最近设计一款产品，由于空间上的限制（双面贴片），把过孔打在贴片焊盘上，钢网在刷另一面锡膏时，此过孔（0.2mm）在表面产生锡珠 ..
沪公网安备 31011502005504号