新鲜事
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因公司业务扩展,需众多制程工程师,近半年来,面试了好几十号人,可招进来的没几个.要求太高？或者说现在工艺变化太快？工程师无法适应？ ..
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一产品, 一连接器,有铅波峰焊接,使用IF 2005C助焊剂, 上锡高度达不到100%,且能看到连接器引脚NON-WETTING, 但材料供应商认为是助焊剂 ..
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描述: 1000 cycles后,功能测试通过,切片发现CHIP件部分区域有裂纹. 依下列图片来分析CRACK的原因, 可以使用5 WHY. 生产时的炉温等参 ..
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经常在坛子里逛的朋友可能还记得有个关于PCB通孔元件周围有大量锡珠的贴子, 机票如下: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-406989-p ..
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相信，不久将来，汽车犹如自行车一般，走进中国所有家庭。 这是一个契机，也是一个挑战。 终合欧美客户标准及要求来看，FEMA是个必须 ..
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近期看到不少坛友提到BTC器件的焊接标准与要求。 其实在IPC-7093中，已对BTC器件设计和组装工艺提出了要求与定义。但有一个大家非常关 ..
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简单描述，不能上传产品图片，抱歉： 1. 某汽车电子产品，双面需要COATING； 2. BOT面元件比较简单，问题应该不在； 3. TOP面有个7 x ..
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试题： 某连接器，流程为印刷锡膏于PCB上，回流炉前手插此元件，过回流炉焊接； 不良现象： 如图 请根据此图： 1. 分析判断不良原因 ..
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记得前几天有坛友发贴聊到IC功能性不良问题，其它坛友问是否为接地不良。 今天正好看到这个PPT，发上来共享一下。 当时正好有个项目功 ..
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《IPC出版物目录手册》 以及《IPC标准应用图解》，来自IPC官网，相信对有需要的同仁有用，个人认为是非常有用。 从官网上下的，应该没 ..
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LED的使用将会越来越广泛。 大家讨论下，如何减少LED的空洞，标准：单体个PAD，空洞总和不得超过25%， 单个空洞不得超过10%。
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看到站内有朋友讨论三防胶，顺手分享几个小东东，不多加评论。现公司使用的胶水品牌主要以HUMISEAL与DOW-CORNING为主，我不是打广告。 ..
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先讲故事，有点长，有兴趣的兄弟们沏杯茶慢慢看： 某项目产品，单面板，先回流，再波峰焊接一根排线。某天，产线反馈波峰焊接后排线 ..
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坛子里哪些大侠对电阻焊比较精通? 请教下如何防止焊件剥离等不良? 现未使用特殊设备来监控,导致不良流入客户手中...
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