新鲜事
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TPC座子怎么生产？需要什么样的治具生产么？有生产过的伙伴给指点一下。
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0.35mm pitch BGA印刷问题：1、不下锡。2、还有连锡的现象。钢网厚度0.08 开品：0.22方形倒圆角。请大家分析是哪里出了问题。
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过完炉后元件可以扳掉 ，焊盘和元件两端都有锡，图片如下，帮忙分析一下。
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要和工作谈恋爱。
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请问兄弟们，两面贴装元件，有BGA QFN等IC元件面和普通元件面，那一面先贴呢？如果先贴BGA这一面，便于维修，第二次过炉，BGA会不会发 ..
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CP45NEO贴片机贴装偏移问题： MARK点识别OK，只要轨道调宽和调窄一点，元件贴装就会偏移。目前软件重新装过了，问题没有解决。我目前 ..
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讨论0.402元件翘件有哪些因素造成的？
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有哪些因素造成0402的料立碑？
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