新鲜事
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各位： 最近测试发现同样炉温、锡膏在测试过程中，OSP焊接的板的气泡低于化金板。收集比较多的数据也是一样的情况，这种和理论的差异 ..
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各位： 最近小弟碰到一个产品，期间的共面性比较差。网上搜索发现JEDEC标准0.1016，但是苦于没有文件支持，具体那一条内容，还请知道 ..
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各位： 公司最近接了个单，需要对FPC板进行金手指两面预置焊料，但是一面印刷后通孔背面手指锡量不足，手工加了助焊剂效果轻微。请教 ..
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各位： 公司要生产拖锡板，意思化金板一面印锡膏，回流焊后金面上一层锡，背面通过通孔手指也要上锡。还请大神指导，什么工艺可以达 ..
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各位，本厂生产的FPC软板，需要硅胶进行辅助定位。要求： 1.耐高温 2.成本物美价廉 3.使用次数 4.平整度好 5.胶纸型 联系QQ：27902 ..
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各位： 有一个精密器件贴片不稳定，确认夹具MARK有偏差，想在程序贴装数据里有个标记功能，请教哪位大神，怎么做才可以？
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倒数第二个步，有个拼版器件角度老是有问题，不知道哪里出错了。本人新手一枚，还请指教
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各位，有一款连接器焊点是BGA形状，焊盘圆直径0.74MM，间距0.54。目前开设的是钢网是直径0.7，间距0.57。但是焊接发现虚焊的比较多。 ..
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各位，最近发现镍片表面焊接后清洗有松香残留，烘烤后固话，有没有好的办法可以清除掉，而且对镍表面伤害最小
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怎么预防镍片氧化，焊接后的镍片在工序周转过程中发生了氧化。氧化后有没有好的办法清除掉？而且客户要求镍片表面不能有划痕。想问大 ..
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OSP工艺后的FPC软板烘烤条件是怎么样？因为焊接后有气泡空洞，怀疑基板受潮。但是苦于没有具体的烘烤设置，贸然烘烤担心会破坏OSP保护 ..
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各位，经过OSP有机保焊膜，又称护铜剂处理的板子需要烘烤吗？因为目前存在器件焊接发现气泡，回流过程中基板分层，怀疑与基板受潮有关 ..
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各位，本人最近要做一份UV胶的工艺文件，苦于没有任何基础，还请哪位大神可以给点参考意见
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各位，有一款双排焊接连接器，引脚间距0.2MM，焊接后焊点间距最小0.08，最大0.172.除了降低印锡量，想请教各位，焊接后焊点之间的间距 ..
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各位： 镍片焊接发现有空洞，有没有好的解决办法？ 镍片就是那种钢片长条形的。目前1.钢网有桥接 2.炉温恒温区在80--140S
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最好有教学视频，学习学习。关于程序编程，几乎就是一个初学者
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各位 FPC软板定位除了托盘治具还放了磁性钢片，补强底部还粘了硅胶贴加强定位。但是发现去掉硅胶贴，印刷有偏移，过炉空焊，少锡。有 ..
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怎么把CAM350的文件转换成我需要的GERBER数据，还有贴装坐标数据？
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各位大神，有一款产品需要返工，但是苦于无法找到该元器件的耐热参数？请教有什么办法？器件：二极管
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那位兄弟有SMP-206-TM测试炉温的操作方法及安装软件？跪求，急！
沪公网安备 31011502005504号