一、封装技术的发展
从八十年代中后期,开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求,单位体积信息的提高 (高密度) 和单位时间处理速度的提高 (高速化) 成为促进微电子封装技术发展的重要因素。
二、封装技术的种类
自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、三次元封装(3D)和系统级封装(SIP)等新技术。
附件是收集的一些微组装及SiP相关技术资料,原作者虽不详,但是还是在此表示感谢了!
第一个附件是wps格式,可以用word打开,纯国产,别字真不少,但凑合看看微电子封装历史还是够了。