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如何解决osp板炉后BGA有空焊
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如何解决osp板炉后BGA有空焊
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rexouyang
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楼主
发表于: 04-24
OSP 工艺
BGA
有空焊有没有那位大哥有方法解决?教教小弟,谢谢!
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wxf2017
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沙发
发表于: 04-24
哪种BGA?是批量不良还是个别不良
有几种情况,
第一,印刷锡量是否OK
第二,贴装压力,数据是否合适,
第三,锡膏有没有问题(回温时间够不够,有没有杂物等)
欢迎大佬们补充
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约定的童话
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藤椅
发表于: 04-25
气体逃逸失败导致
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verver
- b2b
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板凳
发表于: 04-25
锡膏用的什么样的
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水面浮萍
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报纸
发表于: 04-29
OSP的贴装BGA,对PCB的管控要到位吧,防止覆铜氧化了
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rexouyang
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地板
发表于: 04-29
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verver
:
锡膏用的什么样的
(2024-04-25 19:14)
M705-S101ZH-S4
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