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[求助]如何解决osp板炉后BGA有空焊 [复制链接]

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离线rexouyang
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2023-11-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 04-24
OSP 工艺BGA有空焊有没有那位大哥有方法解决?教教小弟,谢谢!
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离线wxf2017
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2017-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 04-24
哪种BGA？是批量不良还是个别不良
有几种情况，
第一，印刷锡量是否OK
第二，贴装压力，数据是否合适，
第三，锡膏有没有问题（回温时间够不够，有没有杂物等）
欢迎大佬们补充
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在线约定的童话
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2020-04-06
只看该作者 藤椅  发表于: 04-25
气体逃逸失败导致
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离线verver - b2b
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2020-04-28
只看该作者 板凳  发表于: 04-25
锡膏用的什么样的
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离线水面浮萍
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2021-05-02
只看该作者 报纸  发表于: 04-29
OSP的贴装BGA，对PCB的管控要到位吧，防止覆铜氧化了
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离线rexouyang
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2023-11-06
只看该作者 地板  发表于: 04-29
回 verver 的帖子
verver:锡膏用的什么样的 (2024-04-25 19:14) 

M705-S101ZH-S4
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