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[求助]锡银铜SAC305焊接镀金腔体强度不好，界面发黑，过度铺展 [复制链接]

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离线ywf816
级别：新手上路
 

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2016-05-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-05-12
做的是微波产品，属于军品。采用SAC305焊片（厚度=0.025mm）将电镀金的印制板焊接于电镀金的腔体上时，出现焊料过度铺展现象，导致印制板与腔体间缺少焊料，引起接地较差；冷揭开后发现焊接界面呈现灰暗色，都有点黑的感觉；还感觉焊接强度不好（与同样的焊料与印制板焊接于镀银腔体相比）。见下图。请问大牛们，这种想象正常吗？不正常的话，需要如何改进？
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 沙发  发表于: 2016-05-12
印制板与腔体的间隙过大，焊片的锡膏量不足以支撑焊接，在电源模块焊接我碰到过同样的问题，设计修改间隙后OK.
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离线hc3318
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 藤椅  发表于: 2016-05-13
焊接强度要增加只有选择含银更高的焊膏，选择4.0的应该可以
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2016-05-13
有条件就用真空共晶焊炉、Solder Preforms用共晶高温的、Solder Preforms尺寸可稍内切...，看来气泡比较多可X-Ray看看...，呵呵。
　
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离线389813159
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差的不是一点
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2010-12-31
只看该作者 报纸  发表于: 2016-05-13
没有见过类似的  图形没看懂
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离线anyi
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2008-10-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-05-14
不知道那是几个意思，看不懂
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离线焊锡机器人
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2014-12-24
只看该作者 地下室  发表于: 2016-05-14
这个产品像是通信行业里面用的耦合器啊
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