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[求助]QFP底部锡未接触到IC [复制链接]

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离线wushenyu
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2004-05-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2023-08-08
QFP底部锡未接触到IC，大家觉得，是不是这个开孔太小了，锡点小，不能聚拢。
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离线乐安笙
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2016-02-24
只看该作者 沙发  发表于: 2023-08-08
看看芯片呢，底部跟脚是否在同一水平面。
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离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2023-08-08
钢网开网格孔，中间焊盘阶梯钢网
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离线hongzhun320
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2018-03-31
只看该作者 板凳  发表于: 2023-08-08
底部开孔的网格越小，锡凸起的高度越低，具体需要看引脚跟元件本体的高度差异多少？应该是需要做阶梯钢网了
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在线小马哥ge
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2018-12-05
只看该作者 报纸  发表于: 2023-08-08
这种接地一般网格的，又不是BGA，至于开这样吗？
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离线rencanzhong
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2023-06-19
只看该作者 地板  发表于: 2023-08-08
回 liudahai1982 的帖子
liudahai1982:钢网开网格孔，中间焊盘阶梯钢网 (2023-08-08 14:31) 

正解，中间的接地焊盘要加阶梯增加锡膏厚度，不然很容易空焊
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离线babyroul
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2012-12-22
只看该作者 地下室  发表于: 2023-08-08
干嘛开9*9，规格书推荐的吗，照规格书上的开法试试
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离线我要点秋香
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2016-07-23
只看该作者 7楼 发表于: 2023-08-09
这么芯片脚有高度，接地要做阶梯
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离线忙碌的小旸
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2020-11-12
只看该作者 8楼 发表于: 2023-08-09
看看芯片呢，底部跟脚是否在同一水平面
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离线忙碌的小旸
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2020-11-12
只看该作者 9楼 发表于: 2023-08-09
这么芯片脚有高度，接地要做阶梯.
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离线赤子心
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2018-05-09
只看该作者 10楼 发表于: 2023-08-09
中间锡量少了，物料中间接地是不是和引脚不平
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在线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 11楼 发表于: 2023-08-09
芯片是什么结构的啊，本体与PCB板间隙多少，如果间隙较大可以适当加厚
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离线xiaogongju
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2023-10-24
只看该作者 12楼 发表于: 2023-10-24
省事就贴一层高温胶带，要不就十字桥阶梯。
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