[求助]0805片式元件立碑的问题 [复制链接]

大家好，最近遇到个问题，我们一个0805(英制)材料号有两个厂家，一个是0.8mm高度，另外一个是1.25厚度，生产的时候使用0.8厚度的材料会有立碑的问题，缺陷比率3‰
左右，然而用1.25厚度的元件就没有任何问题！请教大家对此有和建议？非常感谢！

贴片程序做成两个，是不是物料混用，程序也没调整，那你薄的那款，可能都没有陷入锡膏里面

主要还是看你设计的零件焊盘的内距。在同等条件下，零件越重，越不容易立碑。估计是你的内距在极限了。焊盘内距是多少有做测量吗？另外就是钢网的开立，在别的条件不能改的情况下，可以适当的减小钢网开孔的内距和锡量。

左边布铜要比右边多，把恒温区拉长

跳起来的虾:贴片程序做成两个，是不是物料混用，程序也没调整，那你薄的那款，可能都没有陷入锡膏里面 (2024-04-09 15:48) 

用的是ASM的贴片机，有高度自动调整功能，同时我们也在fuji贴片机上用，调整了高度，也还是有同样的问题

跳起来的虾:贴片程序做成两个，是不是物料混用，程序也没调整，那你薄的那款，可能都没有陷入锡膏里面 (2024-04-09 15:48) 

用的是ASM的贴片机，有高度自动调整功能，同时我们也在fuji贴片机上用，调整了高度，也还是有同样的问题

追加图片
调整钢网开孔的内间距，没有改善

王晶波:左边布铜要比右边多，把恒温区拉长 (2024-04-09 17:18) 

不只是这一个位置，还有其他项目，其他位置，包括ASM和FUJI贴片机

super_kaka22:主要还是看你设计的零件焊盘的内距。在同等条件下，零件越重，越不容易立碑。估计是你的内距在极限了。焊盘内距是多少有做测量吗？另外就是钢网的开立，在别的条件不能改的情况下，可以适当的减小钢网开孔的内距和锡量。 (2024-04-09 16:12) 

内距减少了试过了，从1.0改到0.8，结果有锡球了，而且立碑的问题还是一样存在，估计减少锡量有可能有改善

uidc4109:内距减少了试过了，从1.0改到0.8，结果有锡球了，而且立碑的问题还是一样存在，估计减少锡量有可能有改善 (2024-04-10 09:55) 

上传下焊盘的图片看看

焊盘设计没问题的情况下，0805基本不会出现这种情况，过炉时换个方向或换炉子过板试下或是换其他生产周期（品牌）的物料试下

super_kaka22:上传下焊盘的图片看看 (2024-04-10 10:37) 

ok已上传

uidc4109:ok已上传 (2024-04-11 16:18) 

目测焊盘内距很大，估计超过1mm.另外OSP板的子弹头开立方式前面也太尖了吧，稍微偏移点就不好办了。另外钢网开立的厚度是多少？在不影响别的零件上锡的情况下可以把钢网改薄点试试看。

uidc4109:ok已上传 (2024-04-11 16:18) 

你这个钢网开口不立碑才怪，那有你这么开的0805焊盘

uidc4109:用的是ASM的贴片机，有高度自动调整功能，同时我们也在fuji贴片机上用，调整了高度，也还是有同样的问题 (2024-04-10 09:49) 

贴片有下压吗？下压0.3-0.5mm试试看