[转载]SMT 混合封装印胶技术 [复制链接]

厚模印胶工艺流程
  在生产SMT混合封装的PCB板时，一般采用点胶的工艺流程是：
PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面点胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
  采用厚模印胶工艺流程是：
PCB TOP面AI插件→翻转BOTTOM面印胶→BOTTOM面贴片→过炉固化→波峰焊
  从上面可看出厚模印胶工艺跟点胶工艺只是在贴片胶的涂敷上有不同，除了设备的不同外，贴片胶的选用也有不同。

是的，我们以前都是使用钢网印刷红胶的，很快

原帖由1楼楼主 wakan-xiao 于2007-06-20 06:47发表
是的，我们以前都是使用钢网印刷红胶的，很快

钢网刷红胶好用吗?
我见的比较多的是点红胶吧!

印胶快啊.

看点数拉.

请问“厚模印胶”与“钢网印胶”有什么不同啊？它们的胶量如何控制？