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[求助]FPC生产不良。求高手解疑惑 [复制链接]

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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-11-01
FPC跟PWB组合板，上锡状态可以，就是过炉后很多不良，假焊的少锡的最多，急求解决，高手给看看是否工艺上有问题？？？上图


之前治具没上图片，抱歉。现补上

[ 此帖被廖庆杰在2013-11-08 10:23重新编辑 ]

小图 | 大图 图片

  • 印刷后 SOP8
  • 印刷后 SOP6
  • 炉后的SOP8图一
  • 炉后的SOP8图二
  • 炉后的SOP6图一
  • 炉后的SOP8图二
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licangxin 金币 +3 没做过压网印刷的工艺。学习了，我公司是红胶锅炉后再印刷锡膏的工艺 2013-11-10
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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看该作者 沙发  发表于: 2013-11-01
SOP8假焊每天都是的不良很多7-10%之间，FPC来料未经烘烤时就有轻微的翘起，烘烤过的和未烘烤的炉后不良基本持平，和西炉子，炉温设置为160.170.180.190.215.235.245.270。无铅工艺。斜率要求1-3/s。这个单从PP试产以来不良一直居高不下。
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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-11-01
如有FPC工艺的高手请别吝啬，望求指点小弟一二。感激不尽
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离线751787576
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2012-08-16
只看该作者 板凳  发表于: 2013-11-02
换个锡膏试试
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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看该作者 报纸  发表于: 2013-11-02
回 751787576 的帖子
751787576:换个锡膏试试 (2013-11-02 00:06)

锡膏客人指定的。韩国阿米特的，型号是LFM-48WNH(D)
无卤（NH系列）
百度资料：注重环保问题的无卤素焊锡膏


产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征  
NH(D) LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） X：（25-45μm） 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应

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离线yintao
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2005-09-20
只看该作者 地板  发表于: 2013-11-02
almit是日本的吧，一个7pin一个16pin，看图4感觉PWB焊盘有氧化似的。
如果材料不容许改，可以尝试：
1锡膏搅拌更均匀，并严格控制在钢网上的时间，保留活性成分
2回流曲线不要过于平坦，此板子的热容量不大，预热不重要，在回流区想办法

一点浅见，仅供参考
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离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 2013-11-02
這應該跟爐溫沒有太大的關係，純粹是FPC翹起造成。
LZ有沒有用什麼治具壓著FPC過爐呢?上個治具圖來看看。
這類FPC過爐容易因為爐子內的熱風而翹起造成吃錫不良的問題。
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离线bear963059
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2004-05-21
只看该作者 7楼 发表于: 2013-11-03
从图片上看,锡膏的印刷量够多了,不知你这个FPC你是怎么固定在焊盘上的?
如果不平,回流后很容易产生假焊的现象.

建议你把FPC用耐热胶带固定在基板上回流看看,如果没问题,就解决FPC不平的问题,
如果还是有,确认一下PAD的可焊性以及刷网开孔设计是否有缺陷.
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离线阿进007
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2013-05-26
只看该作者 8楼 发表于: 2013-11-04
回流时间加长试试，FPCB上方有没有加治具试一下
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 9楼 发表于: 2013-11-05
楼主FPC怎么固定的？
上个图看看。
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离线homargin126
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2012-06-28
只看该作者 10楼 发表于: 2013-11-05
学习、学习。
我司的做法是PCB先刷锡回流，FPC在压焊上去。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 11楼 发表于: 2013-11-05
两PCB的PAD先天设计不足...要想对付FPC不可避免的上翘动作PAD长度可以各自缩短一些或组合焊点向圆、棱形靠拢...，FPC单面PAD要掌控焊膏熔融后向中心聚集的特性...太长的PAD一旦FPC翘起熔融合金就会各奔东西了...，呵呵。
　
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离线pingwensae
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2006-09-18
只看该作者 12楼 发表于: 2013-11-05
先印锡，Reflow后再Bonding FPC.这是一个传统的方法。缺点：效率低。
虚焊从图片看，100%是FPC受热后Warpage引起的。
解决了Warpage就解决了虚焊。
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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看该作者 13楼 发表于: 2013-11-06
回 researchmfg 的帖子
researchmfg:這應該跟爐溫沒有太大的關係，純粹是FPC翹起造成。
LZ有沒有用什麼治具壓著FPC過爐呢?上個治具圖來看看。
這類FPC過爐容易因為爐子內的熱風而翹起造成吃錫不良的問題。 (2013-11-02 22:28) 

图一和图二就是治具压付的啊，你仔细看。但是还是有些许翘起
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离线廖庆杰
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2012-10-30
只看该作者 14楼 发表于: 2013-11-06
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:两PCB的PAD先天设计不足...要想对付FPC不可避免的上翘动作PAD长度可以各自缩短一些或组合焊点向圆、棱形靠拢...，FPC单面PAD要掌控焊膏熔融后向中心聚集的特性...太长的PAD一旦FPC翘起熔融合金就会各奔东西了...，呵呵。 (2013-11-05 11:48) 

哎，帖子得到你老的回复真是我们这些小弟的荣幸。。呵呵
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