[求助]請問這顆SOCKET PCB PAD要如何修改?(新增新的圖片) [复制链接]

大家好,又要請教各位問題了...

這顆SOCKET空焊率一直很高,發現以下問題
1.這個零件PIN腳不是共面,可能是PCB PAD太長,融錫把它拱起來了??(請看圖片)
2.此顆零件就在V-CUT旁邊,可能板彎造成空焊??
3.請各位幫我想想...找不到原因了....

若是將PAD內側縮短可以嗎?就是只留與pcb接觸凸出的那一段pad就好(請看圖片)

如不清楚請點圖片放大,這樣就很清楚了,謝謝。

*新增改善對策*

這顆零件很正常的.我們也常常用.開法也很普通,只是把pin腳外加長,寬度加一點就好了.你注意的是你的空焊是在smt就發生空焊,還是在其它工位發生的.也許是v-cut的應力造成的.

鋼板外側腳有加長,但還是會空焊,smt後段就抓到不少,但還是有一些漏網之魚...因為真的不好辨識,aoi也抓不到!

1。器件有翘曲变形吗？
2。“PIN非平面”是PIN共面性不好吗？
3。是否尝试过把贴装压力增加呢？

你要看下溫度夠不夠,該元件吸熱量大.另外你可以增加鋼网的厚度到0.15mm.實在不行,你在印刷前先涂助焊膏,再印刷.

1。器件有翘曲变形吗？

沒有變形

2。“PIN非平面”是PIN共面性不好吗？

不是不好,是本來就長這樣...

3。是否尝试过把贴装压力增加呢？

這顆是手置件,人員擺放都會下壓一點

鋼板是0.13mm,太厚會短路,因為還有一顆0.45mm的QFP
印刷前塗FLUX...太費工了,改LAYOUT比較快!

請大家給小弟多一點意見...感激不盡!

1、确保元件脚足够平整，翘曲度不超过0.1MM，否则会造成虚焊；
2、检查元件脚是否有脏物、氧化现象。
3、检查印刷锡量是否符合标准，一般锡高厚度为钢网厚度±0.02MM。
4、检查PCB PAD是否与元件脚对齐，是否存在PAD设计问题。

換個周期的料試試,可能是物料的問題.我們常用這顆料,也是手擺都沒異常.或在手擺前浸一下助焊劑在擺上去過爐觀察.

仔細研究一下,鋼網開孔將PAD內側縮短,留與pcb接觸凸出的那一段pad並向外延長.厚度0.13mm.最好拍一張pcb pad的圖片讓大家更清楚你的layout設計.

原帖由5楼楼主 alee1983 于2007-09-05 09:57发表
1。器件有翘曲变形吗？
没有变形
2。“PIN非平面”是PIN共面性不好吗？
.......

alee1983兄 :
之前生产过这颗,提供一些经验给您参考..
1.确认此零件所有pin的共平面是多少?0.1 mmOR 更多..
建议调IQC的承认书来看..搞不好这零件当初订的验收规格就有问题,
例如:pin脚共平面订0.2mm..(那钢板难道要开到0.2mm吗?不是吧,应该是去改验收规格.)

2.钢板开设你可以开stepdown..
钢板厚度直接开0.15mm或0.17mm,connector以外的零件区钢板都做stepdown到0.12mm.
这样基本上只有connector的锡量会增加(这样的话面积加大的部份我觉得可以改回来,不然锡量会太多)
不过要注意一下刮印问题(方向),stepdown的2种钢板厚度不要同时刮印到.

以这颗connector而言,我建议你想办法让他上机台打件(我之前是上机台打件),以减少人为作业的问题.
1.没适合的tray?..找治具商做各4-5块应该ok.
2.没适合的吸嘴?..一样,订做吸嘴吧.不管fuji或panasert或...都有这各服务.

刚刚想到一个办法，楼上的（11楼）已经提出来了，不过有点区别的时在空焊的地方step-up到0.15mm,其余部分全部为0.13mm,思路都是一样的

以这颗connector而言,我建议你想办法让他上机台打件(我之前是上机台打件),以减少人为作业的问题.
1.没适合的tray?..找治具商做各4-5块应该ok.
2.没适合的吸嘴?..一样,订做吸嘴吧.不管fuji或panasert或...都有这各服务
－－－－－－不知怎么引用，不过这种做法是值得极为赞赏的

11楼的兄弟,你说很有道理,支持你一下了

钢网局部加厚就可以了，或者垫些胶纸在下面就可以了！