[求助]電容裂,大家幫忙看看是怎麼回事 [复制链接]

图片:未命名.JPG

大家好,最近有發現這種電容裂,這個不良會跟什麼相關呢?期待各位的指教!

图片:22.JPG

是C2位置

根据图片所示，主要集中于电容的两个焊端.
->受机械外力的概率最大.
不知道在切片之前是否将高倍显微镜下观察零件本体的外观？是否存在外力的痕迹？

需要说明一下分板方式...，呵呵。

要确认元件是在生产前还是生产后出现的问题，如果在投产前就有，那就是供应商的问题。如果是生产后才有的，可以像刘老师说的，分板时受外力所致。

跟温度因素有关系  

我觉得是分板时应力问题，以前我司也发生过。

同意上面的看法：分板的概率比较大，我也处理过类似的case.

從照片看來是典型的應力造成破裂，因為破裂處都發生在焊墊的邊緣沿斜角的方式破裂，分板及組裝時板子彎曲受力應該都有機會。
還要看板子的厚度，厚度1.6mm會比較好，越薄的機會越大。
另外也要看C1有沒有破裂的情形，C1比C2稍微向板內靠了一點，所以機會應該會比較小。

caowei6460:根据图片所示，主要集中于电容的两个焊端.
->受机械外力的概率最大.
不知道在切片之前是否将高倍显微镜下观察零件本体的外观？是否存在外力的痕迹？ (2014-11-14 14:16) 

1.切片前沒有觀察
2.沒有發現痕跡,在排查,但沒有發現

panda-liu:需要说明一下分板方式...，呵呵。 (2014-11-14 15:36) 

要用手按下來的

lzj0746smt:要确认元件是在生产前还是生产后出现的问题，如果在投产前就有，那就是供应商的问题。如果是生产后才有的，可以像刘老师说的，分板时受外力所致。 (2014-11-14 16:29) 

生產前還沒確認過呢, 但比例很小

杨晟耀-smt:跟温度因素有关系    (2014-11-14 16:31) 

能說具體些嗎?

分板应力导致的过应力开裂

shine.leng:要用手按下來的 (2014-11-17 16:52) 

做个分板JIG吧，这样肯定会出问题的。