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[求助]请问此核心板如何贴片 [复制链接]

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离线xubin
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2008-06-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-04-17
底板尺寸180*150*1.6mm，核心板尺寸是5.5*5.5mm，因底板容易变形，我这边只能后焊，效率低。求助，这种核心板贴合到底板最好的工艺是哪种？请高手指教
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2015-04-17
可以在HOME里找半孔模块的帖子参考...，呵呵。

http://so.smthome.net/cse/search?s=2524850992018321914&entry=1&q=%B0%EB%BF%D7%C4%A3%BF%E9

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admin 金币 +5 乐于助人，您的无私奉献精神是论坛发展的源动力，感谢您一直支持！ 2015-04-22
　
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离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-04-17
你的模块不是一般的大 老方法，把那个位置的锡膏加厚吧！
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离线daijinguo
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2015-03-23
只看该作者 板凳  发表于: 2015-04-18
还没遇到过类似的板呢
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离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 报纸  发表于: 2015-04-19
木有明白什么情况。。核心板在哪？
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离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 地板  发表于: 2015-04-19
謝樓主,真不錯!
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离线anyi
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2008-10-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2015-05-01
这板难度大啊
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离线chun62604203
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2011-04-20
只看该作者 7楼 发表于: 2015-05-28
你的主板有1.6的厚度，应该变形量不大，正常印刷锡膏贴片，该位置做step钢网（0.18），
在生产模块的时候，模块引脚上面也上锡，这样空焊不良会减少！
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