[讨论]Intel6代CPU6200u焊接后发现两端翘起讨论 [复制链接]

        今天做Intel   6代  CPU   6200u焊接后发现两端翘起，求解决方案？
        1.物料正品，物料烘烤48H/125℃
        2.锡膏 M705-GRN360-K2-v    预热：25—150℃    82~88s      恒温：150—200℃  100~110s     回流：45~60s       最高：240~250℃
        3.国产热风回流焊（未用氮气）
         生产后测试不良率9%，
        另外大家烘烤此物料用的是什么托盘？原装的不耐高温。
       麻烦各位大哥指导，谢谢！
       QQ:  1983150105

怎么可能原装的tray不耐高温，小心一点你的物料来源

目前我使用过的tray可以耐温140℃，暂时还没见过不耐烘烤tray

laserjiang:怎么可能原装的tray不耐高温，小心一点你的物料来源 (2018-05-21 15:26) 

原装6代CPU，托盘只耐温60

图片:1526891228694.jpg

thisisway:目前我使用过的tray可以耐温140℃，暂时还没见过不耐烘烤tray (2018-05-21 15:50) 

6代，

好吧，你还是老老实实的40度烘烤1星期吧，记得湿度要在5%以下

或者找其他的tray盘，一般都能耐150度，手动放来放去会有麻烦

料件來料都是真空封裝,無需baking才對, 即使baking對其warpage 也沒有顯著改善

Reflow一定要有載具輔助過爐, 盡可能降低上升斜率,Peak 不要超過240℃

針對這顆SOC, 我們通常會用long soak time, 平緩上升

PEAK温度是否可以适当降低，可以考虑在240+/- 2度左右。

钢网是怎么开的？炉温曲线？上图吧！

楼主问题解决了没有啊

确认清楚是CPU的变形还是PCB过reflow后变形，或者两者都有

问题解决了没有啊？

我们公司也做了几次这种产品，翘起主要是炉温曲线设置不当，你打开CPU的规格书，上面有推荐的锡膏和炉温，我们使用升茂锡膏，生产了2000pcs，没有发现CPU翘曲

kay_zhang:料件來料都是真空封裝,無需baking才對, 即使baking對其warpage 也沒有顯著改善
Reflow一定要有載具輔助過爐, 盡可能降低上升斜率,Peak 不要超過240℃
針對這顆SOC, 我們通常會用long soak time, 平緩上升 (2018-05-22 15:24) 

您好，专家！请您帮忙指教工控板贴片I5、I7CPU（4、5代）过回流焊炉温设置，谢谢！日东10温区炉子，ITX双面板，工业控制板，I5、I7 CPU及内存颗粒等BGA桥片直接贴装在PCB上过回流焊炉，CPU为长方形，老板大多数买的旧料（二次料），植球颗粒不是很好，且CPU稍微变形，现在焊接良率只有80%左右，一是跟您求工艺改进方法，二是请您帮忙看看我现在用的炉温设置有哪些问题，谢谢！

kay_zhang:料件來料都是真空封裝,無需baking才對, 即使baking對其warpage 也沒有顯著改善
Reflow一定要有載具輔助過爐, 盡可能降低上升斜率,Peak 不要超過240℃
針對這顆SOC, 我們通常會用long soak time, 平緩上升 (2018-05-22 15:24) 

您好！专家，请问怎么加你啊，我虚心向你请教学习，请你+我微xinT506332764好吗，不胜感激！