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[求助]BGA连锡短路怎么解决 [复制链接]

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离线aqiang
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2005-07-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2018-08-07
锡膏印刷没问题,模板厚度0.1mm。请各路大师支招!
分享到
离线aqiang
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2005-07-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2018-08-07
说错了,是空洞太多
离线thisisway
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2018-01-10
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-08-07
空洞/气泡小于锡球面积的20%就ok的啊,感觉你这个还好啊
离线qianl
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差的不是一枚
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2007-09-11
只看该作者 板凳  发表于: 2018-08-07
空洞与锡膏和炉温曲线,PCB layout设计,还有BGA受潮有关,逐一排查。

中实金属(锡膏,锡条,锡线,助焊剂研发,生产,销售)有限公司:肖铄 13929226039(欢迎来电咨询)
离线huang石头
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2015-09-30
只看该作者 报纸  发表于: 2018-08-07
空洞要求多高,一般的这个可以接受了,如果要求太高,就换真空炉吧.
离线x393282625
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2010-11-10
只看该作者 地板  发表于: 2018-08-07
你这个 空洞的面积 很少了。问下客户要多少以下。
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2017-01-11
只看该作者 地下室  发表于: 2018-08-08
BGA、PCB烘烤、锡膏回温是否足够或者更换,三者一一验证;用排除法找出问题。
离线liaolin
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2018-08-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2018-08-08
你这是0.4pitch么?是否使用过炉治具?
离线liaolin
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2018-08-03
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2018-08-08
你这个看起来没有空洞吧
离线guwuchao
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2013-09-17
只看该作者 9楼 发表于: 2018-08-09
这个看起来没有空洞,IPC标准是可以过的
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 10楼 发表于: 2018-08-12
这个要自己试噢,汽泡在业界都是一个在问题。现在好的汽车电子厂都是用真空回流焊。
离线张子睿
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2018-08-12
只看该作者 11楼 发表于: 2018-08-14
这种气泡是可以过的,我们判断1/3 内都过了!看看PCB/BGA是否受潮!
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2018-10-25
什么产品要求这么高?正常不超过25%就OK了
离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 13楼 发表于: 2018-10-25
看起来是符合IPC要求的。
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2015-11-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2018-10-26
图片范围太大,看着是没问题的。你应该放大挑一两个气泡大的看下