[求助]BGA过炉后气泡问题，请教各路大神原因对策 [复制链接]

BGA过炉后个别焊点会有气泡，面积超过50%，使用的是千住无铅锡膏，炉温曲线如下，请教大神一般是什么原因造成的，有没有什么好的办法可以改善。

你们是使用载具过炉的么？
试试130  160  180 170 170 170  210  240  265  255   链速 90

从温度曲线看是没有问题的，解决方法有:1、BGA使用前物烘烤，参考温度敏感器件烘烤标准去做。2、只能换锡膏了，这跟锡膏内的助焊膏有关系。

恒温时间够长，应该不是松香outgassing 导致，有可能是焊盘氧化松香和氧化反应生成过多水汽导致，可以试试把恒温时间130-170调到最短实验下。

生产前把板子和BGA都烘烤一下应该会有改善

具体问题具体分析,思路从板子,锡膏,曲线,设备等方便多思考.

我厂因为某些芯片的背景材质问题，无法通过调整参数改善气孔，目前打算引入真空reflow。

上传你的PCB图片，看看焊盘是否有问题

找锡膏厂商推荐减少Void的锡膏验证看看，不行的话评估真空真空炉看看效果

BGA void 可以换锡膏，烘烤一下板子物料
也可以故意印偏25%左右试试

我的没气泡，但大焊盘器件都会有气泡。

ALPHA锡膏的BGA汽泡率最低，手机厂大部份都是用这个品牌的。可以控制在20%以内。需要样品的可联系QQ：1418790645

     目前确实真空回流炉可以空洞率控制的比较好，一般大概空洞率在3%以下吧~ 比如：锡膏、焊片、金锡合金等等封装，用真空炉做完全没问题~不过真空炉设备在焊接过程中需要冲入惰性气体，所以会增加这方面的成本~ 哈哈哈，划重点来了~我是真空回流炉厂家的，想了解的朋友们，可以加我微信：18210309598

动不动说锡膏原因的都是扯淡，除非楼主用了假锡膏

动不动说锡膏原因的都是扯淡，除非楼主用了假锡膏.