[求助]BGA底部填充后再过炉可行吗 [复制链接]

有部分客户组件要求BGA要能二次过炉，比如：有供应商提供的部件已经做过underfill,再做组装时需二次过炉，按过往的经验，BGA有可能新增缺陷，各位大神有何好建议？

更改胶水材质，可以让胶水厂商提供，另一个要求99%以上的底部填充，过波峰焊应该是没问题

这建议这样操作，BAG焊点有开裂风险

关键是锡膏啊！
用好锡膏，过炉两次是没问题的。
我们用的是一千三一百克的锡膏，质量非常不错

做过填充胶的，不可再过二次炉和加热，除非提前把胶去除掉，要不会爆胶

过什么炉，如果过回流焊是不行的

有一部分高端新产品，由于工艺制成的需要。第一次BGA焊后需要underfill，再进行后续工艺，还有其他的BGA的焊接，第一次过炉的BGA已做过underfill，进行二次或者三次过炉，就难以保证第一次过炉的BGA焊点不会产生新缺陷，且underfill胶不会产生不利变化，有否新的胶种适合上述工艺？

乐安笙:关键是锡膏啊！
用好锡膏，过炉两次是没问题的。
我们用的是一千三一百克的锡膏，质量非常不错 (2019-05-10 17:23) 

啥锡膏啊？成本太高了

bskotu:缺陷肯定会有的，二次很难做到100%无不良，最好增加X-Ray检测或者修改工艺 (2019-05-10 11:27) 

检测手段是事后查看，有没有解决方法？

乐安笙:关键是锡膏啊！
用好锡膏，过炉两次是没问题的。
我们用的是一千三一百克的锡膏，质量非常不错 (2019-05-10 17:23) 

二次 过炉UF胶影响大

一公斤13000的锡膏。。。这个厉害了