UID:6902
图片:BGA2.JPG
图片:BGA1.JPG
UID:766262
UID:87978
UID:629507
UID:758635
UID:676448
UID:756022
UID:155183
dgz1819:图片不是很清晰, 我有个网口芯片跟这个差不多, 但传不了图片. 大概说一下不知道能不能理解. 供参考LGA封装, PAD有0.5mm的凸台. 并且PAD是有两种, 一个圆形, 一种长方形椭圆形. 间距约0.18-0.25mm, 生产面临的问题是短路. 两个重点必须注意.1. 开孔安全间距, 我们最终是控制0.2 .. (2019-07-04 17:32)
UID:718934