[求助]紧急求助，这类如何开钢网 [复制链接]

图片:BGA2.JPG

图片:BGA1.JPG

如题：
ＢＧＡ球好象是突起的铜柱，看起来比中间铜箔高一点。ＰＣＢ是白色喷锡板。ＢＧＡ间距应该是0.5的。
这样的条件如何开钢网？求大神指点。

钢网厚度，球孔形状，接地孔数量，位置分布等？求大神指点。

我是来看看的，想学习一下，结果还没有大神来。

确认是铜柱不是锡球？

图片不是很清晰, 我有个网口芯片跟这个差不多, 但传不了图片. 大概说一下不知道能不能理解. 供参考

LGA封装, PAD有0.5mm的凸台. 并且PAD是有两种, 一个圆形, 一种长方形椭圆形. 间距约0.18-0.25mm, 生产面临的问题是短路. 两个重点必须注意.

1. 开孔安全间距, 我们最终是控制0.2-0.23的安全开孔间距, 4mil.
2. 印刷偏移, 这个料要特殊管控, 不能有偏移的, 偏移后, 锡膏进入两个凸台之间, 收不回来

铜柱和锡之间焊接不好焊，容易虚焊和汽泡

中间开九宫格或斜条形，外围的凸点开焊盘的80%，或者开扇形，就是圆的4分之3形状。我们做过比这个更大更多凸点的，钢网开好了才少气泡

前面有一个帖子是讲钢网如何开孔的，可以去看下

中间接地一定要达到75%面积  其它开孔0.25MM圆孔

dgz1819:图片不是很清晰, 我有个网口芯片跟这个差不多, 但传不了图片. 大概说一下不知道能不能理解. 供参考
LGA封装, PAD有0.5mm的凸台. 并且PAD是有两种, 一个圆形, 一种长方形椭圆形. 间距约0.18-0.25mm, 生产面临的问题是短路. 两个重点必须注意.
1. 开孔安全间距, 我们最终是控制0.2 .. (2019-07-04 17:32) 

PAD直径是0.3，我现在开的是0.27，钢网是0.1厚，中间是开的九宫格，1.0*1.0的。
试产4块，看情况再说。

方形开孔试一下