[求助]回流焊后贴片电容外协 [复制链接]

请教一个问题，某款产品，上面普通的一个贴片1206瓷片电容，回流焊后歪斜，一侧不贴底，和焊盘有约0.1mm的间隙，同种物料在此PCBA上有13颗，单独同一个位置有此侧立不良，不良比例为2%(按照出现的不良板卡数/生产板卡数），请各位帮忙分析是贴片异常还是回流焊的问题？

不良照片上传

描述:点容歪斜

图片:QQ截图20200627170920.png

图片:3.jpg

这个旁边有一个小的电阻，贴装顺序是先贴电阻还是先贴电容，确认过炉前有无倾斜，按道理来讲就算有一点倾斜应该也是没问题的，贴装位置是否正确，有没有换另外一个周期的物料，还有就是锡膏用了多久的。

云中柏:[图片]不良照片上传 (2020-06-27 17:30) 

1210焊盘是标准设计吗，看看上去锡膏多了，倾斜的

云中柏:[图片]不良照片上传 (2020-06-27 17:30) 

锡太多了，钢网开口改小一点

首先排贴装坐标没有问题

再检查一下焊盘位置是否有过孔，背部是不是有大焊盘

1. 此电容是那台机贴装的，最好是这颗元件周边都贴完了，再贴这颗。
2. 检查焊盘的设计是否达到标准
3. 检查钢板开孔是否过大了
4.检查是否固定这个元件位置，还是其他的位置也有

IPC上对图片这种也是可以接受的吧

云中柏:不良照片上传
[图片]
[图片] (2020-06-27 17:30) 

同一种用量多 固定位置不良说明物料没问题，上面有BGA说明炉温没问题 多考虑设计和线路板问题 拆不良品看是否有过孔，绿油是否有凸起；

dvindb:IPC上对图片这种也是可以接受的吧[表情]  (2020-06-28 12:48) 

大神看清了再评论

优化一下贴装顺序就好了

顺便也来学习下，坐等大佬们的分享