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[求助]PCBA 不固定位置连锡(异物)短路 [复制链接]

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离线shirleysun
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2023-10-17
向各位请教个异常。先介绍下情况
我司做模组的,流程是印刷-SPI-零件mounting-炉前AOI-回流焊-屏蔽框置件-炉后AOI -Xay,焊接过程结束,然后通过推车移转到其他地方压屏蔽盖。 11月份开始客户端陆续反馈不良,最后的结论都是有东西搭住pin脚导致短路,并且发生的位置不固定。
于是取样打了EDS,开始检测出有屏蔽框成分,屏蔽框厂家配合做了些改善,但是问题依旧没解决。年后问题还是出现,重新EDS,这次成分只有锡膏成分了。
厂内SMT 排查了生产过程中的所有影像记录都没问题。后道的功能测试也显示OK。就是说在客户端二次锅炉后,才出现问题的,
屏蔽盖厂商改善前良率是千分之0.5,改善后反而上升到千分之2.
诚心请教大佬们,该如何入手分析
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离线xiao.cheng11
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2011-12-03
只看该作者 沙发  发表于: 03-07
有图有真相
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2010-06-11
只看该作者 藤椅  发表于: 03-07
屏蔽盖下面有没有BGA零件,有可能是BGA零件炸锡造成短路
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2023-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 03-07
回 liudahai1982 的帖子
liudahai1982:屏蔽盖下面有没有BGA零件,有可能是BGA零件炸锡造成短路 (2024-03-07 17:28) 

有BGA零件,但是这个出现的位置不定,有在BGA零件下方的,有在RLC引脚上的,也有在QFN零件pin脚上。
图片怎么传啊
离线shirleysun
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2023-10-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 报纸  发表于: 03-07
图片传上来了
离线panghuii
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2020-04-17
只看该作者 地板  发表于: 03-07
PCB印刷前清洁一遍试试,可能是PCB上有异物
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2007-09-29
只看该作者 地下室  发表于: 03-07
钢网底部没擦干净?
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2021-08-30
只看该作者 7楼 发表于: 03-08
盖上屏蔽盖之前,一切都是好的,板厚多少?这种情况多数是PCB产生了变形
离线wu1579722606
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2014-02-15
只看该作者 8楼 发表于: 03-08
有没有可能是锡膏问题?不过做这些东西锡膏应该都是比较好的才对。
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2023-10-17
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 9楼 发表于: 03-08
回 搬砖的飞猪 的帖子
搬砖的飞猪:盖上屏蔽盖之前,一切都是好的,板厚多少?这种情况多数是PCB产生了变形 (2024-03-08 08:54) 

你是说PCB变形导致锡在熔融状态下流动拉开?形成连锡?
我们产品到客户端还会焊在一个大板子上再过回流,都是客户端回流后发现这个异常的
离线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 03-08
看来有可能是重新熔锡造成的,建议模组上的焊膏量印少一点。 客户端的SMT回流TAL的温度与时间检讨一下,看一下是否太高或太长,建议比对之前没有问题时的回焊温度曲线与现在有问题的回焊温度曲线是否有差异。
离线zhang_bao843
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2008-03-31
只看该作者 11楼 发表于: 03-08
二次熔锡导致短路。看图片生产模块时助焊剂残留多,适当增加恒温时间助焊剂多挥发点
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2021-08-30
只看该作者 12楼 发表于: 03-08
回 shirleysun 的帖子
shirleysun:你是说PCB变形导致锡在熔融状态下流动拉开?形成连锡?
我们产品到客户端还会焊在一个大板子上再过回流,都是客户端回流后发现这个异常的 (2024-03-08 09:08) 

有这种可能
离线liudahai1982
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2010-06-11
只看该作者 13楼 发表于: 03-08
焊大板前用X-RAY确认短路问题
离线shirleysun
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回 liudahai1982 的帖子
liudahai1982:焊大板前用X-RAY确认短路问题 (2024-03-08 15:17) 

出厂前确认过,发生问题的位置都是好的