向各位请教个异常。先介绍下情况
我司做模组的,流程是印刷-SPI-零件mounting-炉前AOI-回流焊-屏蔽框置件-炉后AOI -Xay,焊接过程结束,然后通过推车移转到其他地方压屏蔽盖。 11月份开始客户端陆续反馈不良,最后的结论都是有东西搭住pin脚导致短路,并且发生的位置不固定。
于是取样打了EDS,开始检测出有屏蔽框成分,屏蔽框厂家配合做了些改善,但是问题依旧没解决。年后问题还是出现,重新EDS,这次成分只有锡膏成分了。
厂内SMT 排查了生产过程中的所有影像记录都没问题。后道的功能测试也显示OK。就是说在客户端二次锅炉后,才出现问题的,
屏蔽盖厂商改善前良率是千分之0.5,改善后反而上升到千分之2.
诚心请教大佬们,该如何入手分析?