楼主你好!以下意见是否合里请参考具体情况:
一、你说的此IC 4级标准的湿度管理,具体给出的范围是多少?
二、由于车间管理问题,只贴装红胶面后开始冻结处理,是在一般车间,请问下一般车间的湿度又是控制在多少范围内的,IC是否受潮或者严重受潮,有没有做过实验?
三、IC 湿度4级标准,需要在72小时内完成所有焊接工艺,严格意义上来讲是IC供应商说的4级标准规定的还是你们公司规定的?
四、湿度管控所起到的最大两个原因:1 是防止受潮氧化,造成焊接不良;2 是湿度在规定范围内,难起静电 ,不容易造成静电击穿;
五、如果是受潮氧化严重,所带来的后果是焊接不良,那么问题的核心找到了,不能申请报废处理的话,就处理氧化问题,经过烘烤会起到一定的效果,但效果不是非常大,而且你说的烘烤方式是低温烘烤,意义更加不大;
六、既然是红胶面IC氧化,应该是在波峰焊制程上锡的,焊接不良当然也只能是出现虚焊,还是一句话,不想报废嘛,只能人工维修;
七、IPC的标准,是SMT焊接制程严格管控品质的一种管理措施,当出现问题,无法满足IPC规定的要求进行生产时,我们的做法是采取补救措施,这个时候IPC的预防措施就让它见鬼去吧;
八、说了这么多,只是想让你明白,只要IC本身的性能不受影响,解决制程上的焊接不良才是王道;
九、最后说一点,其实你这个PCB烘烤了做锡膏面和不烘烤做锡膏面真没有区别,那是闲得蛋疼的做法,因为在做锡膏面的时候你还是要过回流焊的,特么的回流焊二百多度都无法解决受潮问题,烤箱6、70度能解决?
十、真的最最最后一句了,建议你正常生产,做完锡膏面后,尽可能的快一些做插件,并且找调整波峰焊的高手调整一下参数(助焊剂流量、预热时间、运输速度等),尽量减少虚焊。
十一、说完这句真的不会再多说了,请把这个给你们高层领导或者老板看看,一个20年SMT行业经验人的肺腑之言!