[分享]SMT Profile 制作标准 [复制链接]

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目 錄 (Table of Contents)
1.0    目的    3
2.0    範圍    3
3.0    定義    3
4.0    權責    3
5.0    內容    3
5.1    使用材料.    3
5.2    使用工具.    3
5.3    SMT Profile board制作    3
5.4    T/U Profile board制作    4
6.0    參考資料    4
無    4
7.0    附件    5
無    5














1.0    目的
為有效對各機型爐溫的求取，確保焊接品質的穩定，故制訂此規範。
2.0    範圍
適用於CT SMT&T/U制程
3.0    定義
　　無．
4.0    權責
4.1    制技單位：負責作業方法的制定與編寫及Profile板的制作與修改．
4.2    制造單位：負責T/U爐溫Profile的求取．
4.3    品管單位：負責SMT爐溫Profile的求取．
5.0    內容
5.1    使用材料:紅膠(IR-200)、熱電偶、高溫膠帶.
5.2    使用工具:鑽床、烙鐵、熱風槍、鉆頭(Φ5mm&Φ3mm)、刀片.
5.3    SMT Profile board制作
5.3.1    SMT Profile board取點位置
A    Profile board TOP Side 根據需要取5~6個Sense點
a    TOP Side BGA取點方式如下：
(1)    Sense 點需取在最大的一個BGA上。
(2)    BGA中心有球的取點方式如下：


(3)    BGA中心無球的取點方式如下：


b    TOP Side 周圍元件取點時，根據PCB實際的元件分佈取2~3個Sense點
B    Profile board BOT Side 取點時，根據PCB實際的元件分佈取3個Sense點。
5.3.2    SMT Profile board制作要求
A    Profile board TOP Side之爐溫求取最少要有5根曲線，其中BGA不可少於3根，周圍元件不可少於2根。
B    BGA取點OK後鑽孔時,BGA頂面(核心部分)使用Φ3mm鑽頭,鑽孔深度至核心上表面,PCA底面(錫球部分)使用Φ5mm鑽頭,鑽孔深度至BGA錫球處.
C    植入Sense線時,需將Sense線的感應端可靠的焊在測量點的錫中.
D    在BGA 上植入Sense線後,需使用紅膠固定,其它元件之Sense線可用高溫膠帶固定在離感溫點4mm處.
E    Profile board BOT Side之爐溫求取最少要有3根曲線。
F    Sense 線在焊接時需使用少量的焊錫進行焊接,只要可將感應端包住即可.
G    BGA鑽孔及植入Sense線示意圖:
BGA
頂面    步驟    鑽孔    Sense線焊接    封紅膠
   圖示    


   


BGA
底面    步驟    鑽孔    Sense線焊接    封紅膠
   圖示    


   


5.4    T/U Profile board制作
5.4.1    T/U Profile board取點位置
A    TOP Side Chip元件取點時，根據PCB實際的元件分佈取2~3個Sense點，取點元件盡量要選較小的，因吸熱量小的元件最能體現TOP面溫度的變化。
B    BOT Side 手插件取點時，根據PCB的大小及插件的多少與分佈，取2~3個Sense點，取點元件腳盡量要選較大的，因吸熱量大的元件最能體現真實的焊接溫度。
5.4.2    T/U Profile board制作要求
A    Profile board TOP Side之爐溫求取最少要有2根曲線, Sense線焊接時,用少量的錫進行可靠的焊接即可,焊好後用高溫膠帶固定在離感溫點4mm處.
B    Profile board BOT Side之爐溫求取最少要有2根曲線, Sense線焊接時,將其感應端插入需測溫的插件孔中,與插件元件的腳固定在一起即可.
6.0    參考資料

你的图片看不见，整体来说还算合理。这里是YAMAHA区，你的这个帖应该发到工艺专栏。

对呀，最好做成电子档啊，这样子看了头就晕了,不过楼住的 精神还是可以