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[求助]大家分析一下焊点残留很多FLUX,边缘有爆炸锡珠的解决办法! [复制链接]

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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-09-20
如图片显示的现象,大家帮帮忙看有什么办法可以解决!
温度为上下八温区:120 . 135 . 150 . 165 . 180 . 180. 220.   240
速度为:75CM/S
为无铅焊接工艺
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 沙发  发表于: 2006-09-21
不会吧,竟然没有人能够解决 ?不至于吧
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离线daihuili
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2006-05-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-09-21
我个人认为是锡膏中的润湿剂有问题。
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 板凳  发表于: 2006-09-21
锡膏的成分
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 报纸  发表于: 2006-09-21
温度曲线
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离线calvinzhou
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2005-08-17
只看该作者 地板  发表于: 2006-09-21
这种现象是突然出现的还是一开始生产就有？Profile曲线上反应的数据属于正常，从濺锡来看，锡膏的问题较大大;另外，你们用的是什么回焊炉，检查一上FLUX回收系统是否工作正常(空气炉就不用了）。
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 地下室  发表于: 2006-09-21
引用第5楼calvinzhou于2006-09-21 10:26发表的“”:
这种现象是突然出现的还是一开始生产就有？Profile曲线上反应的数据属于正常，从濺锡来看，锡膏的问题较大大;另外，你们用的是什么回焊炉，检查一上FLUX回收系统是否工作正常(空气炉就不用了）。


一开始就有的,锡膏好像生产其他的产品没有飞溅的锡珠,但残留一直就有的,并且用五种锡膏状况依然没有变化,现在REFLOW还没有充氮.
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离线smt-lover
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只看该作者 7楼 发表于: 2006-09-21
钢网厚度多少啊，是不是钢网太厚了，还有就是锡膏有没有受潮，回温时间是否太短，贴装压力是否正常？
如都没问题，那大部分可能是引进的锡膏出问题了，可换一批次看看或换另一厂家？你们用的是什么牌子 的锡膏啊？
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离线monobird
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2006-02-09
只看该作者 8楼 发表于: 2006-09-21
大家不用亂猜了,是PCB受潮的原因,在90度烘烤1小時就好了
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离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 9楼 发表于: 2006-09-21
把pcb綱網開口尺寸往內縮小一點(小於焊盤片面積)
另外迴流焊預熱時間拉長一點
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 10楼 发表于: 2006-09-21
引用第8楼monobird于2006-09-21 11:36发表的“”:
大家不用亂猜了,是PCB受潮的原因,在90度烘烤1小時就好了


试验证明,没有效果
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离线hawkdai
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2004-02-09
只看该作者 11楼 发表于: 2006-09-21
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线jinquan_guo
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2006-03-09
只看该作者 12楼 发表于: 2006-09-21
引用第9楼曹用信于2006-09-21 12:54发表的“”:
把pcb綱網開口尺寸往內縮小一點(小於焊盤片面積)
另外迴流焊預熱時間拉長一點


你觉得放小多少比较合适呢?
我现在的钢网厚度已经是0.1了,再放小会造成锡量不足的,
现在锡就已经没有覆盖整个焊盘了,有较大面积是没有锡的
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离线calvinzhou
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2005-08-17
只看该作者 13楼 发表于: 2006-09-21
引用第6楼jinquan_guo于2006-09-21 11:26发表的“”:
一开始就有的,锡膏好像生产其他的产品没有飞溅的锡珠,但残留一直就有的,并且用五种锡膏状况依然没有变化,现在REFLOW还没有充氮.


FLUX殘留和锡膏的配方有很大关系，无铅焊膏中FLUX含量占10-12%（质量）含铅锡膏为9-10%;TSB的锡膏不太了解，应该属于经济型锡膏，可以试试千柱、TAMUAL或KUKI的锡膏。至于濺锡，试试减小锡量，另外那个元件好象是电容，若是电容可以试试更换元件。
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离线lsy
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2004-12-11
只看该作者 14楼 发表于: 2006-09-21
有溅锡真的很严重，郭兄可以多做几个实验，不行的话，就换锡膏看看，SRNJU，TAMURA，应该算是还可以，我用过的
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