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SMT之家论坛 -> 表面贴装工艺 -> SMT缺陷分析专栏 -> 無鉛焊接層出現氣孔
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标题: 無鉛焊接層出現氣孔 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
junwang
No.: 120624 帅哥 查找更多junwang发起的主题

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楼主说: 無鉛焊接層出現氣孔
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

請教各位兄弟姐妹:無鉛焊膏過迴流焊后,使用X-RAY放大可看到焊錫層有不規則的氣孔.不知怎么產生的?如何才能消除呢?


※ 本文由 junwang 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※
  2006-09-28 16:56
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sh.zhang
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#1楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

消除在目前的工艺条件下应该很难，无铅焊锡的表明张力远大于有铅焊锡，导致气体无法溢出，想做到没有Voids很难，但是你可以证明Voids在一定的比例和位置上对焊接的可靠性是没有影响的。

※ 本文为 sh.zhang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-10-02 08:32
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zhangjinsong
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#2楼说:

关注中，等待高手解答。
我公司的一颗FLASH在过无铅后下面全是气泡，但是能够正常工作。


※ 本文为 zhangjinsong 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-10-10 10:30
上海市上海交通大学 顶端
jackyhhp
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#3楼说:
参与Air Products有奖调研活动，赢取精美礼品！

請問有沒有相關不良視頻?

※ 本文为 jackyhhp 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2006-11-01 09:36
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