[求助]电池插槽空焊，请各位帮忙 [复制链接]

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  本公司现在生产NB主板，为双面板，且两面零件纵多，都有CON之类的零件，B面零件多为插件，（CON。USB之类），这些插件在SMT段完成后过回焊炉，无DIP波峰焊，但是 电池插槽 过SMT回焊炉之后总会出现单个脚空焊现象，一直未解决，不知道各位有否遇到此种情况？

我也没有做过，但是我个人想象。是不是在插这个元件时总会有一个脚先插有一个后插呢？仔细观察一下。
还有就是看一下是不是有一个脚比较分开，而另一个脚就靠在孔的一边上。

无DIP波峰焊...是不是通孔回流焊制程啊...？如果是...主要还是焊膏量的问题...需要网板开口增大或改变几何形状来弥补...。

你看一下零件腳的沾錫性如何？

我们有做如下动作：1。加大钢板开孔；
            2。人为刮锡进插件孔；
            3。更换刮刀（60度-->45度）
           
          零件为多脚零件，且表层镀镍，改镀金会增加成本，上面不同意。

各位还有何高见啊！！

楼主可能把图片也发上来，更直观一点，对解决问题也比较好啦！

插件用锡膏过回流焊出现这种不良情况,我以前遇到过一次,原因可能是元件管脚与通孔比例小,锡膏印量小等;先加大锡膏量试一下是否可以解决这个问题的.

你用零件腳自己沾一下錫看，沾錫性是否良好，如果沾錫性不像AI二極管一樣的話，那就不用說了，零件本身都吃不上錫，要想完全克服，隻有改材質吧！

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刘先生 021-62895011

是穿孔回流焊吗?
试试印锡浆时有意将锡浆往一侧偏,这样做的好处在于插件时不容易将锡浆捅掉,如果元件脚本身较粗或与孔径配合不当,锡浆很容易掉.不必担心锡浆偏了会导致润焊不到位.

如果是所有插件均有空焊（少锡）的现象倒是可以更换SQUEEGEE,或者减角度，从增加锡膏量来考虑，但是仅仅一只脚最好是分别对待吧，还是从这只脚着手比较好，可以看看是不是这只脚的锡膏美其他东西霸占了，其他脚？通孔？

在零件面表層塗布一點助焊劑
應該可以起到改善效果