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为什么背面金手指沾锡比正面多?该如何改善
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为什么背面金手指沾锡比正面多?该如何改善
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lijuanxue85
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发表于: 2006-10-15
为什么背面金手指沾锡比正面多?该如何改善
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jfhuang2008
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沙发
发表于: 2006-10-15
提问题就得把情况说清楚这样大家才好帮你解决.
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lijuanxue85
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藤椅
发表于: 2006-10-15
就是双面制程的机种,在过了前段REFLOW后有出现金手指粘锡现象,正面也有,但很少.
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俺兜兜没钱
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板凳
发表于: 2006-10-16
这个很好的
一般在背面的金手指上锡是你贴的拖盘有问题
你可以在前面增加清洗拖盘在贴FPC
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报纸
发表于: 2006-10-16
1、在做之前,给金手指加保护
2、或每次先清洗你的治具
3、注意你印刷机的清理
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smtyxn
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地板
发表于: 2006-10-16
很简单你的工作台面或丝印机的TABL台有残余锡膏,其实在你做下面时反面已经沾锡,只是没发现!或是在清洗PCB时有肉眼看不出来的液体存在,经过REFLOW后便沾锡了!
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smtcys
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地下室
发表于: 2006-10-16
还有一点很重要.炉温不能太高.还有清洗机板时一定要用显微镜检查.
记得多清洗治具,做好各自的保护工作.
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duanjt1969
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7楼
发表于: 2006-10-16
留意你们在生产过程中使用的治具有否清洁干净,工作台面、传输皮带等要清洁干净。
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aaron_yan
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8楼
发表于: 2006-10-16
以上各位讲的都有道理,不过还要注意车间环境是否有锡粉,清洗钢板或误印PCB板后用气枪吹的时候不可对着外面吹哦
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Luoby
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9楼
发表于: 2006-10-16
这里的东西比较全面, 可以借鉴:
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-55207-fpage--toread--page-1.html
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