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[问题] 请问这问题是否与回流焊有关?怎解决! [复制链接]

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离线samwongwsh
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-12-25
不发表也看看!谢了!
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离线eddie
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2003-11-18
只看该作者 沙发  发表于: 2003-12-25
朋友,可否多传几个角度的图片?
离线lijuyuan
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只看该作者 藤椅  发表于: 2003-12-25
建议samwongwsh多看看有关SMT生产工艺方面的资料(SMTHOMT内就有,另外《表面贴装世界》也有很多这方面的文章)。
有多种可能会造成此类不良:
1、回流焊的曲线设置不当:速度过快;焊接区温度过低;保温区时间不够。
2、锡膏印刷移位。
3、贴装位置向上偏移过多。
4、锡膏活性偏低,润湿不良。
5、电容焊端氧化或被污染或可焊性差。
不过仔细观察上图,电容傍的空焊点助焊剂残留物较多,应该是回流焊的速度过快或焊接温度偏低所致。调慢速度50mm/Min或调高焊接区实际温度5度应该可以解决你这个问题。
离线samwongwsh
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-12-26
[QUOTE]最初由 lijuyuan 发表
[B]建议samwongwsh多看看有关SMT生产工艺方面的资料(SMTHOMT内就有,另外《表面贴装世界》也有很多这方面的文章)。
有多种可能会造成此类不良:
1、回流焊的曲线设置不当:速度过快;焊接区温度过低;保温区时间不?.. [/B][/QUOTE]

谢谢您的宝贵意见!
离线qianqian
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2003-07-04
只看该作者 报纸  发表于: 2003-12-27
只就照片来看,可以看到电容旁电阻回流效果还行只是,其余电容是不是也偶尔出现这个问题如果是那可能是料焊端被氧化了
离线HOMY
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2002-09-22
只看该作者 地板  发表于: 2004-01-08
看上图PCB PAD PITCH好象有点大,可以在开钢上弥补。
离线tangbosmt
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2003-03-05
只看该作者 地下室  发表于: 2004-01-11
我看不到楼主的图片!
你可以再直接上传多一些图片吗?
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2004-01-11
现在无铅的器件越来越多,是否与此有关,samwongwsh :rolleyes:
无铅有铅过渡期焊膏的活性应选用强一些的较好吧(无铅的东东润湿时间和熔点都有所变化...,尤其在熔融初期...)
离线SMTPAUL
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2004-01-10
只看该作者 8楼 发表于: 2004-01-13
氧化的问题比较大,多向此方面分析!
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2004-01-13
氧化的问题为什么电容总是多呢(立碑) :confused: