建议samwongwsh多看看有关SMT生产工艺方面的资料(SMTHOMT内就有,另外《表面贴装世界》也有很多这方面的文章)。
有多种可能会造成此类不良:
1、回流焊的曲线设置不当:速度过快;焊接区温度过低;保温区时间不够。
2、锡膏印刷移位。
3、贴装位置向上偏移过多。
4、锡膏活性偏低,润湿不良。
5、电容焊端氧化或被污染或可焊性差。
不过仔细观察上图,电容傍的空焊点助焊剂残留物较多,应该是回流焊的速度过快或焊接温度偏低所致。调慢速度50mm/Min或调高焊接区实际温度5度应该可以解决你这个问题。